此低成本 / 超薄光隔離器是順應(yīng)客戶短焦距產(chǎn)品以及市場降低成本的需求開發(fā)，帶金屬環(huán)產(chǎn)品厚度僅為0.75mm，裸芯片產(chǎn)品厚度僅為0.5mm，且裸芯片產(chǎn)品無消磁可靠性風(fēng)險。
特性:
超低插入損耗
超高溫度穩(wěn)定性
低成本設(shè)計
更小封裝尺寸
符合RoHS 6/6
應(yīng)用:
TOSA / BOSA / BIDI
蝶形封裝激光器
產(chǎn)品規(guī)格:
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參數(shù) |
單位 |
規(guī)格 |
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中心波長（λc） |
nm |
18個CWDM波長 |
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帶寬 |
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nm |
±20 |
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隔離度（@λc &25°C） |
Min |
dB |
30 |
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隔離度（@全帶寬，全溫度） |
Min |
dB |
25 |
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插入損耗（全溫范圍） |
Max |
dB |
0.3 |
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Core尺寸 |
mm |
0.5，0.6，0.7，0.8，定制 |
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承受功率 |
Max |
mW |
300 |
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中心部件放置角度 |
Typical |
° |
7±1 |
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工作溫度 |
℃ |
-40 to +85 |
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存儲溫度 |
℃ |
-40 to +85 |
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尺寸 |
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mm |
Φ2.5X0.75mm, (帶金屬環(huán)，最大CA1.3mm) Φ1.8X0.75mm, (帶金屬環(huán)，最大CA0.85mm) Φ1.25X0.75mm, (帶金屬環(huán)，CA0.5mm) 厚度<0.5mm (裸芯片) |
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標(biāo)記 (偏振方向，入射方向，波長) |
見訂單信息 |
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入射偏振方向誤差 |
° |
±10 |
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RoHS |
符合RoHS要求 |
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